装置やパウダーの販売から、
アフターサービスまで。
DMLM
（Direct Metal Laser Melting machines）
金属粉末を敷き詰めたところにレーザーを照射し、必要な部分のみ溶解・凝固を繰り返す方式です。20μm～50μm程度の厚みで金属粉末の溶融を繰り返すため、複雑な形状を高い精度で造形する事が可能です。
［特徴］
- 安全性の高い装置構造：プロセスチェンバーと材料処理側が物理的に分離され、可動式のビルドモジュールで接続されている。粉体処理プロセスは不活性ガス雰囲気下で実行され、酸化や安全上の問題を防ぐ。
- レーザースポット径が可変でパラメータ開発の自由度が高い（M2）。
- DMLM方式では世界最大サイズの造形が可能（X line, M line）。
- QMメルトプール・QMコーティングの品質管理オプションを選択可能（CTでは透過できない材質、肉厚製品の内部を確認可能）。
M2 Series 5 Single/Dual Laser
研究開発試作量産精密造形
中型・研究・試作・量産など本格パーツ造形を1台で完結。2本レーザー搭載機種で、高い生産性が特徴です。
| 造形サイズ | 造形サイズ 245×245×350mm（x, y, z） |
|---|---|
| 積層ピッチ | 積層ピッチ 25-120μm（1kW）、20-80μm（400W） |
| 造形速度 | 造形速度 2-35㎤/h |
| レーザーシステム | レーザーシステム ファイバーレーザー 1kW（CW）×2本、400W（CW）×2本 オプション：400W（CW）×1本 |
| スポット径 | スポット径 可変焦点（70~500μm） |
| 装置サイズ | 装置サイズ 2,695×1,818×2,185mm（W×D×H）（400W） 2,739×2,050×2,781mm（W×D×H）（1000W） |
| 装置重量 | 装置重量 約2,500kg |
Mlab
研究開発試作小型精密造形
多種多様な材料に対応する、小型・研究開発向け本格プリンター。
| 造形サイズ |
|---|
| 積層ピッチ |
| 造形速度 |
| レーザーシステム |
| スポット径 |
| 装置サイズ |
| 装置重量 |
| 【Mlab R】 |
| 造形サイズ 50×50×80mm（x,y,z） 他 |
| 積層ピッチ 15-30μm |
| 造形速度 1-5㎤/h |
| レーザーシステム ファイバーレーザー 100W（CW） |
| スポット径 約50μm |
| 装置サイズ 705×1,220×1,848mm （W×D×H） |
| 装置重量 約600kg |
| 【Mlab 200R】 |
| 造形サイズ 100×100×100mm（x, y, z） 他 |
| 積層ピッチ 15-30μm |
| 造形速度 1-9㎤/h |
| レーザーシステム ファイバーレーザー 200W（CW） |
| スポット径 約75μm |
| 装置サイズ 820×1,410×1,839mm （W×D×H） |
| 装置重量 約700kg |
| 【ハンドリングステーション】 |
| 造形サイズ ー |
| 積層ピッチ ー |
| 造形速度 ー |
| レーザーシステム ー |
| スポット径 ー |
| 装置サイズ 729×628×1,391 mm （W×D×H） |
| 装置重量 約100kg |
| 【Mlab R】 | 【Mlab 200R】 | 【ハンドリングステーション】 | |
| 造形サイズ | 造形サイズ 50×50×80mm（x,y,z） 他 | 造形サイズ 100×100×100mm（x, y, z） 他 | 造形サイズ ー |
| 積層ピッチ | 積層ピッチ 15-30μm | 積層ピッチ 15-30μm | 積層ピッチ ー |
| 造形速度 | 造形速度 1-5㎤/h | 造形速度 1-9㎤/h | 造形速度 ー |
| レーザーシステム | レーザーシステム ファイバーレーザー 100W（CW） | レーザーシステム ファイバーレーザー 200W（CW） | レーザーシステム ー |
| スポット径 | スポット径 約50μm | スポット径 約75μm | スポット径 ー |
| 装置サイズ | 装置サイズ 705×1,220×1,848mm （W×D×H） | 装置サイズ 820×1,410×1,839mm （W×D×H） | 装置サイズ 729×628×1,391 mm （W×D×H） |
| 装置重量 | 装置重量 約600kg | 装置重量 約700kg | 装置重量 約100kg |
※積層ピッチ、造形速度は使用する造形材料により異なります。
M LINE FACTORY
自動化量産精密造形
試作から量産までスムーズに。量産の自動化に対応した大型サイズ。
| 造形サイズ | 造形サイズ 500×500×最大400mm（x, y, z） |
|---|---|
| 積層ピッチ | 積層ピッチ 20–100µm |
| 造形速度 | 造形速度 ー |
| レーザーシステム | レーザーシステム 3D光学系を使用したレーザー 400W×4本 ファイバーレーザー 1kW×4本 （開発中） |
| スポット径 | スポット径 可変焦点：（50–500 µm） |
| 装置サイズ | 装置サイズ LPS：4,245×4,300×3,525mm（W×D×H） MHS：2,960×3,090×4,190mm（W×D×H） |
| 装置重量 | 装置重量 LPS：最大約14,000kg MHS：最大約7,000kg |
X LINE 2000R
試作量産大型造形
回転式モジュールで造形&取出に同時対応。パウダーの自動供給で大型パーツも安心。
| 造形サイズ | 造形サイズ 800×400×500mm（x, y, z） |
|---|---|
| 積層ピッチ | 積層ピッチ 30–150µm |
| 造形速度 | 造形速度 最大120㎤/h |
| レーザー出力 | レーザー出力 ファイバーレーザー 1kW（CW）×2本 （水冷） |
| スポット径 | スポット径 100–500µm |
| 装置サイズ | 装置サイズ 5,235×3,604×3,655mm（W×D×H） |
| 装置重量 | 装置重量 約9,500kg（風袋重量） |
| 必要な周辺機器 | 必要な周辺機器 ふるい分けステーション、パウダーサイロ |
